低溫環(huán)境試驗的程序規(guī)定

1、國軍標(biāo)和美軍標(biāo)

 

國軍標(biāo)和美軍標(biāo)中規(guī)定的低溫試驗一般針對整機(jī)和系統(tǒng)，將低溫試驗分為低溫存儲、低溫工作、低溫下拆裝操作三種程序。

 

(1)低溫存儲：用于檢查低溫環(huán)境下裝備在存儲期間和存儲后的安全性，以及低溫存儲后對裝備的性能的影響。

(2)低溫工作：用于檢查裝備在低溫環(huán)境下的工作情況，這里的“工作”是指裝備在人員接觸最少的情況下的啟動和運行。

(3)低溫下拆裝操作：用于檢測操作人員穿著厚重的防寒服裝，組裝和拆卸裝備時能否正確迅速地進(jìn)行操作，以及能否按規(guī)定時間完成任務(wù)等。

 

2、國標(biāo)和ICE的標(biāo)準(zhǔn)

 

國標(biāo)和IEC的標(biāo)準(zhǔn)中將低溫試驗分為非散熱試驗樣品的低溫試驗和散熱試驗樣品的低溫試驗兩個程序。

 

(1)非散熱試驗樣品的低溫試驗

 

試驗時，溫度調(diào)節(jié)采用漸變的方式，樣品隨溫度漸變到規(guī)定的溫度，并在該溫度上穩(wěn)定后，繼續(xù)暴露到規(guī)定時間。該試驗通常在非工作狀態(tài)下進(jìn)行，箱內(nèi)空氣循環(huán)通常采用高氣流。高氣流速度循環(huán)是指:為維持設(shè)定條件，調(diào)節(jié)箱內(nèi)空氣流動速度，導(dǎo)致樣品任一點上的溫度由于空氣循環(huán)而降低5℃以上。

 

(2)散熱樣品的低溫試驗

 

它又有分為兩種試驗方式：

 

(a)一種是試驗時，在溫度調(diào)節(jié)(漸變降溫)過程中樣品不通電，到規(guī)定溫度后才通電或加電負(fù)載，檢查樣品的功能和性能是否符合有關(guān)規(guī)范要求，然后在溫度穩(wěn)定后暴露到規(guī)定的時間。

(b)另一種是樣品放入試驗箱后就通電或加電負(fù)載，檢查功能和性能是否符合要求，然后將溫度調(diào)節(jié)(漸變降溫)到規(guī)定的溫度，并在該溫度上穩(wěn)定后，暴露到規(guī)定時間。

 

進(jìn)行散熱試驗樣品的低溫試驗時，箱內(nèi)空氣循環(huán)通常采用低氣流。低氣流速度循環(huán)是指：為維持設(shè)定條件，調(diào)節(jié)箱內(nèi)空氣的流動速度，導(dǎo)致樣品任一點上的溫度不會由于空氣循環(huán)而降低5℃以上，如工作低氣流速度不大于0.5m/s。

 

(3)與高溫試驗相比較

 

(a)與高溫試驗一樣，所謂溫度漸變是指樣品放入箱中，隨箱內(nèi)空氣溫度一道慢慢降低，通常不超過1℃/min，防止由于溫度快速變化產(chǎn)生低溫試驗不考核的溫度沖擊影響。

(b)與高溫試驗一樣，散熱試驗樣品與散熱試驗樣品的區(qū)別為：當(dāng)箱內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定后，在自由空氣條件下(如低氣流循環(huán))，樣品表面溫度超過周圍空氣5℃以上，稱為散熱樣品。

 

3、國軍標(biāo)中關(guān)于電子和電氣元件及微電子器件的試驗規(guī)定

 

沒有單獨用于考核電子和電氣元件及微電子器件對低溫環(huán)境適應(yīng)性的試驗程序，通常在求電子和電氣元件及微電子器件失效率時，會涉及低溫，即通過高低溫循環(huán)的形式來得出產(chǎn)品的失效率。另外，在用溫度交替變化的方式考核電子和電氣元件及微電子器件承受極端低溫和極端高溫的能力時，也會用到低溫。