為什么要做低氣壓實驗？

什么是低氣壓測試？

 

低氣壓試驗就是將試驗樣品放入試驗箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標準規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時間的試驗。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在貯存、運輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。通常高低溫環(huán)境結(jié)合低氣壓構(gòu)成綜合環(huán)境應(yīng)力來評價產(chǎn)品的失效機理等。

 

為什么要做低氣壓試驗影響？

 

1、氣壓降低對產(chǎn)品的直接影響主要是氣壓變化產(chǎn)生的壓差作用

 

這對于密封產(chǎn)品的外殼會產(chǎn)生一個壓力，在這個壓力的作用下會使密封破壞。然而氣壓降低的主意作用還在于因氣壓降低伴隨著大氣密度的降低及空氣的平均自由程增大，有次會使產(chǎn)品的性能受到很大影。

 

2、散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓降低而增加

 

電工電子產(chǎn)品有相當一部分是發(fā)熱產(chǎn)品，如電機、變壓器、接觸器、電阻器等。這些產(chǎn)品在使用中要消耗-部分電能變成為熱能，這樣產(chǎn)品會發(fā)熱，溫度升高。產(chǎn)品因發(fā)熱而使溫度升高，這溫度升高部分稱之為溫升。散熱產(chǎn)品的溫升隨大氣壓的降低而增加，隨海撥高度的增加而增加。導致產(chǎn)品的性能下降或運行不穩(wěn)定等現(xiàn)象出現(xiàn)。

 

3、低氣壓對密封產(chǎn)品的影響

 

低氣壓對密封產(chǎn)品的影響主要是由于大氣壓的變化形成壓差。壓差引起一個從高壓指向低壓的力在該力作用下使氣體流動來達到平衡而對于密封產(chǎn)品，其外殼將承受此力。此力可以使外殼變形、密封件破裂造成產(chǎn)品失效。

 

4、低氣壓對電性能的影響

 

海拔高度增加氣壓降低，對電工電子產(chǎn)品的電氣性能也會產(chǎn)生影響特別是以空氣作為絕緣介質(zhì)的設(shè)備，低氣壓對設(shè)備的影響更為顯著。在正常大氣條件下，空氣可以是較好的絕緣介質(zhì)，許多電氣產(chǎn)品以空氣為絕緣介質(zhì)。這些產(chǎn)品用于高海拔地區(qū)或作為機載設(shè)備時，由于大氣壓降低，常常在電場較強的電極附近產(chǎn)生局部放電現(xiàn)象，稱之為電暈。更嚴重的是，有時會發(fā)生空氣間隙擊穿。這意味著設(shè)備的正常工作狀態(tài)被破壞。在低氣壓下特別是伴隨高溫條件時空氣介電強度顯著降低，即電暈起始電壓和擊穿電壓顯著降低，從而使電弧表面放電或電暈放電的危險性增加。

 

低氣壓測試相關(guān)標準

 

1.GB丌2421.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗概述和指南》

2.GB「2423.21-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試程第2部分試驗方法試驗M:低氣壓》

3.GB/T2423.25-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分試驗方法試驗Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗》

4.GB丌2423.26-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分試驗方法試驗Z/BM高溫/低氣壓綜合試驗》

5.GBT2423.27-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗ZAMD:低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗》

6.GB丌T2424.15-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗溫度低氣壓綜合試驗導則》

7.GB150.2A-2009《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法第二部分低氣壓(高度)試驗》

8.GB360B-2009《電子及電氣元件試驗方法方法105低氣壓試驗》

以下是由廣州精秀熱工設(shè)備有限公司制造的低氣壓試驗箱實拍案例：